PCB是英文(Printed Circuit Board)印制线路板的简称手机应用助手。通常把在绝缘材上，按预定设计，制成印制线路、印制元件或两者组合而成的导电图形称为印制电路。 而在绝缘基材上提供元器件之间电气连接的导电图形，称为印制线路。这样就把印制电路或印制线路的成品板称为印制线路板，亦称为印制板或印制电路板。
PCB板是电子元器材的支撑体，是电子元器材电气衔接的提供者，跟着手机往轻浮方向的开展，传统的锡焊焊接已经不适合用于焊接手机里的内部零件了， 运用激光焊接技术对手机芯片进行焊接，焊缝精巧，且不会呈现脱焊等不良状况手机应用助手。下面来看看激光锡焊技术在焊接手机PCB板的应用优点。
智能手机PCB板
激光锡焊技术在焊接手机PCB板的应用优点:
1、激光锡焊机自动化程度高，焊接工艺简单手机应用助手。操作方便，由于聚焦光斑小，焊缝定位精度高，光束传输和操作方便，无需频繁更换焊枪和喷嘴，大大减少了辅助时间用于关机。
2、非接触式操作方式，满足洁净环保要求手机应用助手。能量来自激光，与工件没有物理接触，因此不会对工件施加力。
3、加工精度高，可降低再加工成本手机应用助手。激光焊接可以将热输入降低到所需的最小量，热影响区的金相变化范围小，热传导引起的变形也是最低的。
4、半导体激光器相对于传统的激光器，具有更高的光电转换率，更低的功耗手机应用助手。直接半导体激光器结构紧凑，使用方便。由于其柔性的激光输出方式，能够方便的与系统设备进行集成。
5、短时间的局部加热，对基板与周边部件的热影响最少，可根据元器件引线的类型实施不同的加热规范获得一致的焊接质量手机应用助手。
6、松盛光电激光恒温锡焊实时温度反馈系统，CCD同轴定位系统以及半导体激光器所构成;独创PID在线温度调节反馈系统，能有效的控制恒温焊锡，有对焊锡对象的温度进行实时高精度控制等特点，确保焊锡良品率与精密度手机应用助手。
松盛光电激光恒温锡焊实时温度反馈系统
以上就是激光锡焊技术在焊接手机PCB板的应用优点，激光焊接在电子工业中，特别是微电子工业中得到了广泛的应用手机应用助手。由于激光焊接热影响区小、加热集中迅速、热应力低，因而正在集成电路和半导体器件壳体的封装中，显示出独特的优越性。
